7月7日至8日，成都分院赴重慶科學技術局、重慶研究院就進一步加強院地合作對接，協助辦好中國——上海合作組織數字經濟產業論壇2021中國國際智能產業博覽會（以下簡稱“2021智博會”）進行溝通。

　　本屆智博會的主題為“智能化：為經濟賦能，為生活添彩”，將結合智能制造、智能技術、智能應用領域新發展、新趨勢，圍繞“芯屏器核網”全產業鏈、“云聯數算融”全要素群和“住業游樂購”全場景集設置專題展區。成都分院積極對接院屬相關單位的科技成果，旨在2021智博會上展示中科院重大科技成果及標志性進展項目，滿足公眾對于科技的求知欲。

　　成都分院科技合作處參加調研。