7月12日至13日，成都分院赴西安分院、西安光學精密機械研究所調研，就進一步開展區(qū)域科技合作，助力2021中國國際智能產業(yè)博覽會（以下簡稱“2021智博會”）進行交流對接。

　　本屆智博會將于8月23日在重慶開幕。大會以“智能化：為經濟賦能，為生活添彩”為主題，結合智能制造、智能技術、智能應用領域新發(fā)展、新趨勢，圍繞“芯屏器核網”全產業(yè)鏈、“云聯數算融”全要素群和“住業(yè)游樂購”全場景集設置專題展區(qū)。成都分院積極開展前期院屬相關單位科技成果征集工作，旨在2021智博會中科院展區(qū)展示中科院標志性科技成果及優(yōu)秀項目。

　　成都分院科技合作處、西安分院相關人員參加調研。